首先，《意見》提出要提升產業(yè)優(yōu)勢，重點突破儲存芯片、處理器等高端通用芯片設計，大力支持射頻芯片、傳感器芯片、基帶芯片等專用芯片的開發(fā)設計，從而打造芯片設計高地，在珠三角地區(qū)建設具有全球競爭力的芯片設計和軟件開發(fā)集聚區(qū)。

  其次，重點發(fā)展特色工藝制造，補齊產業(yè)短板?！兑庖姟分赋鲋攸c推進模擬及數?；旌闲酒a制造，滿足未來射頻芯片、功率半導體和電源管理芯片、顯示驅動芯片等產品市場需求的快速增長。同時加快布局芯片制造項目，推動現有6英寸及以上晶圓生產線提升技術水平、對接市場應用。

  再者，積極發(fā)展封測、設備、材料三大發(fā)展方向，完善產業(yè)鏈條。比如在封測方面，大力發(fā)展晶圓級封裝、系統級封裝等先進封裝技術，引進先進封裝測試生產線和技術研發(fā)中心，支持現有封測企業(yè)開展兼并重組，緊貼市場需求加快封裝測試工藝技術升級和產能提升。

  同時，《意見》從三個方面推動研發(fā)創(chuàng)新能力提升，一是加強關鍵核心技術研發(fā)，省科技創(chuàng)新戰(zhàn)略專項資金每年投入不低于10億元用于支持集成電路領域技術創(chuàng)新；二是鼓勵建設產業(yè)創(chuàng)新和公共服務平臺，省區(qū)域協調發(fā)展戰(zhàn)略專項資金對國家級、省級公共服務平臺和創(chuàng)新平臺建設按不超過其固定資產投資的30%給予支持，單個項目支持額度不超過2000萬元；三是強化知識產權保護和應用，爭取國家支持在我省設立面向半導體及集成電路產業(yè)的知識產權保護中心，建立專利預審、確權快速通道，探索協同預審模式，縮短發(fā)明專利授權周期。

  此外，《意見》還就強化人才隊伍支撐、推動產業(yè)合作發(fā)展等方面提出相關要求，并從加強組織領導、財政支持力度、金融支持力度、支持園區(qū)和重大項目建設等四個方面，提出具體保障措施。

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